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半自動平面貼標機MH-L30BP

產品時間:2016-12-17

簡要描述:

基本用途:
實現在產品平面、弧面、圓周面、凹面、凸面上,貼附不干膠標簽;

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基本用途:

實現在產品平面、弧面、圓周面、凹面、凸面上,貼附不干膠標簽; 
工作過程:
核心工作原理:傳感器檢測到產品到位或腳踩發出產品到位信號,吸著標簽的吸頭下行貼標并覆標,然后退回原位吸附下一張標簽,等待下一個貼標信號,一張標簽的貼附動作完成; 
操作過程:放產品—>判定到位(設備檢測控制或人工控制)—>貼標(設備自動實現)—>取出已貼標產品

技術參數:
貼標精度:±1mm (不含產品、標簽誤差);
貼標速度:20~40件/分鐘(與產品尺寸有關);
適用產品尺寸:20mm≤長度≤300mm,20mm≤寬度≤200mm;
適用標簽尺寸:20mm≤長度≤150mm,20mm≤寬度≤150mm;
整機尺寸:600mm×340mm×500mm(長×寬×高);
適用電源:220V 50/60HZ;
整機重量:32kg。

產品備注:
以上產品說明為標準機型僅供參考,根據客戶需要不同,可以定做特殊要求和功能的機型。

 

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